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金属トレイ・2インチトレイ・4インチトレイ・チップトレイ

特徴

金属トレイは、半導体製造工程においてウエハー(半導体基板)を保持し、適切な位置に配置して、製造工程を効率的に進めるために使用される重要なアイテムです。
ウェハーは非常に薄くて壊れやすいため、金属トレイを使用することで製品を保護し品質を確保します。
材質としては一般的にアルミやSUSなどが多いですが、それ以外の材質での製作も承ります。
 ※樹脂トレイも製作実績がございます。

当社では2インチ・4インチサイズにおいて、加工要素を組み合わせた製作実績が豊富です。 
加工方法は板金(+溶接)、切削、プレス加工、エッチング(+拡散接合)など、多様な加工方法を駆使した製作が可能であり、お客様の要求仕様(形状、寸法、精度など)に合わせたコスト重視の最適な提案や微細なポケットサイズから大量のポケット等にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください。

樹脂トレイとの違い

半導体の製造工程の治工具では、金属トレイや樹脂トレイが使用されていますが、樹脂トレイではなく金属トレイが必要な理由がいくつかあります。

  1. 耐久性
    • 金属トレイは樹脂トレイに比べて耐久性が高く、長期間の使用に耐えることができます。
      半導体製造プロセスは高温や化学薬品の使用を伴うことが多く、金属トレイはこれらの過酷な条件に対して優れた耐久性を発揮します。
  2. 熱伝導率
    • 半導体の製造やテスト工程では、トレイが高温にさらされることがあります。
      金属は樹脂に比べて熱伝導率が高く、熱を効率よく伝えることが出来るため、製品の冷却や均一な温度管理が容易になります。
  3. 寸法安定性
    • 金属トレイは樹脂トレイよりも寸法安定性が高く、精密な加工が可能です。
      半導体部品は非常に小さく、高精度の位置決めが必要なため、寸法の安定性は非常に重要です。
  4. 静電気対策
    • 半導体部品は静電気に非常に敏感です。
      金属トレイは静電気を効果的に放散することができ、静電気によるダメージを防ぐことが出来ます。
      一方、樹脂トレイは静電気を帯びやすく、ESD(静電気放電)対策が必要になります。
  5. 化学的安定性
    • 金属トレイは化学薬品に対しても耐性があります。
      製造過程で使用される化学薬品によって樹脂トレイが劣化することがある一方で、金属トレイはこのような影響を受けにくいです。
      これらの理由から、半導体の治工具として金属トレイが選ばれることが多いです。

分 野

  • 半導体チップ(Si、MEMS)
  • パワーデバイス用チップ
  • 光学製品

『設計書や仕様書がなくてもOK!』

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最適な加工要素をご提案させていただきます。

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