取り扱い製品

各種表面処理放電加工部品切削部品ステンレス金属その他半導体関連

ウインドクランパー

特徴

ウィンドクランパは、半導体のワイヤーボンディング作業において使用される固定用治具です。
主にワイヤーボンド工程中にワークを安定して保持します。
高精度が求められる工程において、微細なズレや振動を防止します。
耐久性の高い素材を使用し、繰り返しの使用にも強く、安定した固定力を維持します。使いやすさと信頼性を兼ね備えた製品として、多くの半導体製造現場で採用されています。

装置（チップ）の機種・種類に合わせて多様な形状にて製作しております。 表面処理もお任せください。
詳細をご希望の方は問い合わせフォームにてお問い合わせ下さい。

ウィンドクランパは、半導体製造工程の中でも特に繊細で高精度が求められるワイヤーボンディング作業に使用される固定用治具です。
ワイヤーボンディングは、ICチップと基板などの間を極細のワイヤーで電気的に接続する重要な工程であり、わずかなズレや振動が不良の原因となるため、作業中の安定したワーク固定が不可欠です。

本製品は、ボンディング中の振動や衝撃を吸収しながらも、ワークを確実に保持できる構造を備えており、位置ずれを防ぎながら高精度な作業をサポートします。
その結果、接続品質の向上や歩留まりの改善に貢献し、再作業の削減や生産効率の向上を実現します。

ウィンドクランパは、高精度・高信頼性を求められる現場において、安定した作業環境と品質確保を実現する最適な治具として、多くの半導体製造ラインで採用されています。

装置（チップ）の機種・種類に合わせて多様な形状にて製作しております。 表面処理もお任せください。
詳細をご希望の方は問い合わせフォームにてお問い合わせ下さい。

仕様