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ボンディングツール
概要
「ボンディングツール」では、半導体製造におけるワイヤーボンディング工程向けの治具・固定具を包括して扱います。
特に、ワークの固定やリードフレームの吸着固定といった機能を備えた治具群で、用途や装置機種に応じてカスタマイズ可能です。
製品ラインアップ
| 製品名 | 用途 / 特性 |
|---|---|
| ウインドクランパ | ワイヤーボンディング工程でワークを安定固定。 微細なズレや振動を抑え、高精度なボンディングをサポート。 |
| ヒートコマ | リードフレームを下方から吸着・固定する治具。 仕様に応じた表面処理が可能。 |
特徴・強み（ウインドクランパ）
ウィンドクランパは、半導体のワイヤーボンディング作業において使用されます。
主にワイヤーボンド工程中にワークを安定して保持します。
ワイヤーボンディングは、ICチップと基板などの間を極細のワイヤーで電気的に接続する重要な工程であり、わずかなズレや振動が不良の原因となるため、作業中の安定したワーク固定が不可欠です。
高精度が求められる工程において、微細なズレや振動を防止します。
耐久性の高い素材を使用し、繰り返しの使用にも強く、安定した固定力を維持します。使いやすさと信頼性を兼ね備えた製品として、多くの半導体製造現場で採用されています。
ボンディング中の振動や衝撃を吸収しながらも、ワークを確実に保持できる構造を備えており、位置ずれを防ぎながら高精度な作業をサポートします。
ウィンドクランパは、高精度・高信頼性を求められる現場において、安定した作業環境と品質確保を実現する最適な治具として、多くの半導体製造ラインで採用されています。
装置（チップ）の機種・種類に合わせて多様な形状にて製作しております。 表面処理もお任せください。
詳細をご希望の方は問い合わせフォームにてお問い合わせ下さい。
特徴・強み（ヒートコマ）
ヒートコマは、半導体のワイヤーボンディング工程において、リードフレームを下部から吸着または支持して固定する治具です。
そのため、クランプ方式だけでは固定しきれないような形状のリードフレームや、メッキ付きワークなどでも、吸着／支持によりワークが浮いたりズレたりするリスクを低減出来ます。
これにより、上部／側面からのクランプと併用することで、より安定した全方向固定が可能となり、ボンディング品質・位置精度の向上に寄与します。
