取り扱い製品

真空成形樹脂半導体関連

ウエハーシッパー

特徴

6インチ・8インチ・12インチリング運搬用のシッパーを開発。
樹脂成形のため軽量です。
小量ロットよりご注文お受けしております。（※写真は6インチサイズ）

ポリスチレン（PS）は剛性が高く加工性にも優れ、コストが低いため半導体製品の短期間輸送用包材として広く使用されています。
ただし、衝撃や経時変化により表面が白化しやすく、長期使用には不向きです。
一方、ポリプロピレン（PP）は耐衝撃性・耐摩耗性に優れ、変形や白化が起きにくいため、通函として繰り返し使用する用途や長期保管にも適しています。
用途や使用条件に応じて材質選定が重要です。